產品介紹

二手西門子貼片機 西門子AI貼片機

面向先進AI數據中心電子設備的高端裝配方案

助力高性能計算(HPC)PCB制造

面向AI數據中心的高性能電子設備，給SMT表面貼裝工藝帶來了全新挑戰。

新一代服務器機柜采用大尺寸、重型及厚型PCB板，板上集成了各類電子元器件，包含集成電路、電解電容，其中被動元器件數量尤為龐大。這類元器件不僅貼裝密度極高，還常需以非標準角度貼裝。此外，在貼裝TPU、GPU等BGA核心元器件前，必須先完成墊片等輔助元器件的貼裝與檢測。此類大尺寸重型BGA互連點數量極多，焊球數量輕松超過20,000顆。作為高價值裝配產品，其制造過程必須滿足全程零缺陷要求。

AI與HPC電子產品裝配要求

零缺陷裝配流程，需要對所有工序進行精準控制。

SIPLACE貼片機專為精準滿足上述要求而設計，實現從取料到貼裝的全流程管控。

復雜高密度電路板的編程方案

零缺陷裝配工藝，從編程開始。

編程與仿真

復雜布局定義

當前AI應用所需的處理器BGA，普遍具備數千顆焊球;新一代元器件焊球數量將突破20,000顆，且呈不規則排布，封裝描述難度極大。

大尺寸、重型及厚型PCB處理能力

SIPLACE解決方案可實現全流程穩定加工大尺寸電路板。

全品類元器件供料方案

貼裝從微型無源SMD(如016008M芯片)到大尺寸重型BGA的

各類元器件，需要智能供料方案。

高速貼裝標準件

ASMPT貼裝頭是實現標準件高性能、出色靈活性貼裝的核心部件。

CP20貼裝頭

CP20適用于SMT產線前段標準件高速貼裝，是理想的收集貼裝頭。

移校正與全角度貼裝

20個獨立分段式旋轉頭，支持偏

元器件專屬成像參數，可在單次貼裝頭旋轉周期內，實現任意角度的高密度貼裝

可對016008M規格至8.2x8.2mm尺寸元器件實現超高速貼裝:

曲變形補償

精準監測Z軸位移，完成PCB翹

CPP貼裝頭

CPP貼裝頭可依據軟件指令，在三種不同貼裝模式間自如切換。

單款貼裝頭集成高速貼裝能力與寬泛元件適配范圍，可優化產線平衡，消除生產瓶頸

支持收集貼裝、拾取貼裝、混合貼裝模式

收集貼裝模式下，可貼裝最大尺寸27x27mm的元器件

拾取貼裝模式下，同一貼裝頭可貼裝最大尺寸40x50mm的元器件

SPLACE

貼裝后元器件的驗證

貼裝高價值BGA前，必須確認下方元器件是否在位，并驗證其貼裝精度。

貼裝區的異物檢測

數萬顆直徑0.5-0.6mm、間距0.8-1.0mm的焊球，使BGA貼裝為關鍵工

藝，需嚴格保證貼裝區域無異物。

大尺寸高價值BGA的安全貼裝

BGA拾取與貼裝是HPC服務器主板組裝末道工序。搭配高性能貼裝頭、專用

吸嘴及精密工藝管控，實現可靠貼裝。